去年我们拆解了VIVO的手袋微云台手机VIVO X50 Pro。今年VIVO推出的X60是与蔡司合作的第二代微云台手机，VIVO X60搭载三星Exynos 1080处理器和蔡司光学镜头加持，二代微云台vivo X60表现怎么样呢？两代微云台又有什么区别呢？

拆机之前我们先看一下整机的配置信息：VIVO X60 8GB+256GB版本，购买渠道是从官方旗舰店购买。本文的拆解分析内容主要集中在拆卸设备上。

拆机的步骤基本都是一样的，关机后先取出带硅胶圈的卡托。后盖是用胶水固定的，用热风枪加热后，在用撬块和吸盘就能

可以打开了。后盖很薄且没有泡沫填充。后摄像头保护罩用胶水固定在后盖上，里面有泡沫保护摄像头。

主板盖和音箱上可以看到石墨片，可以起到散热的作用。然后拆下主板盖和用螺丝固定的底部扬声器。主板盖的上面还有NFC线圈和闪光软板。闪光灯软板贴铜箔散热，此外还有两个天线也连接在主板盖上。

然后拆下主板、副板和前后摄像头模块。铜箔贴在主板屏蔽和主摄像头背面，石墨片贴在后主摄像头和前摄像头之间的BTB接口上。内存芯片涂有蓝色导热硅脂，可以有效起到散热的作用。

主板和副板的BTB接口上贴有泡沫或硅胶垫，以此来保护主副板。副板USB接口套有硅胶圈，做防水处理。电池用塑胶带固定，便于拆卸。到振动器是用红色硅胶垫放在凹槽里的。

然后拆下振动器、按钮软板、连接软板的主副板、接收器、指纹识别软板等部件。

最后用加热台加热分离筛。内支架正面贴大面积石墨片，屏幕背面贴大面积铜箔，然后去掉内支架上的散热铜板。

拆到这里vivo X60就基本能拆的都拆下来了，可以说非常简单，还原性强，后期如果需要维修的话比较方便。整机采用三段式结构，一共用了22颗螺丝固定。散热和防水方面都做的比较全面。比如主板、电池、摄像头、屏幕都装有石墨片或铜箔散热；USB接口，SIM卡座，喇叭都用了带硅胶圈来防尘防水的。

vivo X60的宣传的卖点是蔡司光学镜头和二代微云台。我们来回顾一下当时vivo X50 Pro的微云台模块。该模块由外固定架、FPC柔性板、上下金属保护罩、模块固定架、双球悬架、磁动架、镜头模块和CMOS传感器组成。

我们再来看看vivo X60的微云台模块。显然，两代微云台非常相似，很难看出有什么不同的地方。CMOS和镜头组封装在双滚珠悬架中，然后安装在磁动框架中，形成独立的相机模块，两对滚珠与十字支架相互。模块在X轴和Y轴分别实现100%的整体防抖，并使用S形FPC线来减小云台运动时的拉力。

再来看看相机模块信息。后置48MP微云台的主摄像头是索尼IMX598，和X50 Pro是一个型号。但是，光圈不一样，X60是F/1.79，X50 Pro是F/1.6，三星S5K3L6 F/2.2用于13mp超广角，三星S5K3L6 F/2.46用于13MP。

再来分析一下主板。不难发现vivo X60不仅在屏幕和部分摄像头模块上选择了三星的方案，在主控IC上也采用了三星的方案。这促使三星占到了整机材料成本的74.35%。

回顾vivo X60，在蔡司和三星5nm处理器Exynos 1080的加持下，在宣传上已经获得了足够的重视，这款手机的定位是以拍照及摄影，为主的手机，其他地方离旗舰机的标准还有点远。